Dopuri de mascare din silicon standard pentru mascarea găurilor simple și protecția alezajelor, cu profil drept și o gamă largă de dimensiuni.
Această gamă este poziționată în categoria dopurilor de mascare din silicon și este înregistrată ca o familie generică de produse B2B, mai degrabă decât ca o denumire SKU de furnizor. Este destinată achizitorilor care au nevoie de profil drept, o gamă largă de dimensiuni și o fixare fiabilă sau acoperire a procesului.
| Atribut | Detaliu |
|---|---|
| Factor de formă | Dop drept |
| Material de bază | Cauciuc siliconic |
| Sistem adeziv | Niciunul |
| Clasă de temperatură | Temperatură înaltă |
| Notă dimensiune | Selectat în funcție de intervalul de diametru și adâncimea de inserție necesare piesei. |
Send drawings for DFM review — we confirm materials, tolerances and feasibility before quoting.
Ambalare standard pentru export la fiecare comandă: pungile interioare mențin piesele turnate și rolele de bandă curate și separate, cutiile de carton sunt omologate pentru transport maritim și aerian, iar kiturile sunt numărate și etichetate conform codului de produs. Ambalarea sigilată compatibilă cu camerele curate este disponibilă pentru lucrări cu finisaj critic — solicitați la RFQ.
Full packaging & shipping details →Send your specification, drawing or process conditions. We reply with a technical quote, not a form letter.
Uploaded reference files are included with the inquiry. For larger CAD packages, reply to the confirmation email or send them here:
Our team typically replies within 24 de ore lucrătoare.
Dopuri de mascare din silicon
Dopuri de tragere din silicon pentru vopsire în câmp electrostatic și mascarea filetelor, cu îndepărtare ușoară și reutilizabile.
Dopuri de mascare din silicon
Dopuri de tragere din silicon pentru vopsire lichidă și vopsire în câmp electrostatic, cu manipulare rapidă și contact bun de etanșare.
Dopuri de mascare din silicon
Dopuri de tragere din silicon cu teșitură pentru vopsire în câmp electrostatic și linii de vopsire, cu inserție ușoară și îndepărtare prin…