How defects get caught early.
ゲート1 — 受入材料
シリコーンコンパウンド、原反フィルム、粘着システムは、生産工程に入る前に材料証明書と照合・検証されます。シリコーンについては、サンプルバッチで硬度と硬化挙動を確認します。テープについては、グレード仕様に対して基材の厚さと粘着力を検証します。証明書で追跡できない材料が製造現場に入ることはありません。下流の全工程がこれに依存するため、このルールは絶対です。
ゲート2 — 工程内検査
成形工程中、オペレーターは一定の間隔で図面と照らし合わせて寸法サンプル(直径、フランジ厚、プルタブの完全性など)を確認します。また、抜き加工のセットアップごとに、初物を測定してから作業を継続します。耐熱性が重要な製品については、定期的にオーブンサイクルのスポットチェックを実施します。サンプルプラグやテープ片を代表的な焼付け工程に通し、クリーンに剥がれる(clean removal)ことを確認します。工程の途中で寸法のズレを見つければ数分のロスで済みますが、最終検査で見つかればバッチ全体が不合格となります。
ゲート3 — 出荷前検証
完成品は梱包前に注文仕様書に基づいて検査されます。サンプリングプランによる寸法測定、成形不良やスリットバリの外観検査、キットの数量確認などを行います。検査記録は注文ごとに保管され、発送前の出荷写真もご要望に応じて提供可能です。適合証明書は書類と共に同梱されます。どのゲートにおいても第三者機関(SGS、BV)による検査を歓迎します。バイヤー側で手配いただければ、全面的に協力いたします。